大客户AMD上演大翻盘 通富微电显著受益

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NVIDIA下代安培核心曝光:7nm、20GB显存

NVIDIA下代安培核心曝光:7nm、20GB显存-英伟达,显卡

   《企业透明度报告》李杰

  2月21日,通富微电发布定增预案,本次发行拟募集资金不超过40亿元(含发行费用),主要投入半导体封测等项目,项目建成后,将使得公司可以承接5G设备放量、汽车电子化以及大客户产品放量的需求。

  扩充产能应对新增需求

  2月21日,通富微电发布《非公开发行预案》,拟向不超过35名投资者募集不超过40亿元,主要用于半导体封测项目。本次非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的80%,非公开发行的股票数量合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%。

  本次发行拟募集资金不超过40亿元(含发行费用), 扣除发行费用后募集资金主要用于下列项目投资:

  集成电路封装测试二期工程建成后,将形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4 万片的生产能力。根据高通的数据,目前全球有超过40个运营商和40个OEM厂商正在部署5G设备,到 2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部,到 2025 年,全球5G连接数预计将达到28亿个。 IDC预计2020年将出货1.9亿部5G智能手机,占智能手机总出货量的14%,募资扩充产能,将使得公司能够承接未来数年5G设备的封装需求。

  汽车电子应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。高性能中央处理器等集成电路封装测试项目的建成将使得公司能够承接更多的AMD的需求。

  需求端多重利好

  全球半导体行业自2018Q4进入下行周期,根据WSTS的报告,2019年上半年全球半导体市场销售收入1950亿美元,同比下降14.8%,受到全球半导体市场不景气影响,封测行业公司业绩整体大幅下滑。

  2019年第四季度,全球半导体行业营收为1083亿美元,与2018年第四季度相比同比下降5.5%,但与2019年第三季度相比环比增长0.9%,行业景气度明显好转,这也与光大证券的预测相符,光大证券研报认为:全球半导体行业2018Q4进入去库存阶段,去库存时间通常需要4-5季度,2019Q4库存有望去化完成,进入补库存阶段。2020年大批量上市,成为半导体行业成长最为确定性的驱动力。根据semi数据,全球半导体设备销售额将于2020年创新高。基于以上逻辑,光大证券认为球半导体行业同比数据将于2019Q4变好,逐渐迎来行业复苏。

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  从各家封测公司的业绩情况来看,公司业绩于2019年中触底,2019年3季度即已明显好转。

  2019年年中,AMD推出了全球首款7nm芯片,通富超威苏州、通富超威槟城前期为AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作,通富微电成为全球第一个为AMD 7nm全系列产品提供封测服务的工厂。

  2019年5月底,AMD发布了基于7nm工艺制程的锐龙3000系列CPU和RX5700系列GPU,华尔街投行Stifel的分析师认为,这标志着“过去50年,AMD首次在工艺及性能方面超越了Intel”。

  受益于行业回暖,大客户产品放量,产业链地位提升,通富微电的股价自2019年9月开始一路上涨。

  行业高增长叠加大客户产品放量

  通富微电主要从事集成电路封装、测试业务,公司目前拥有的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术,相关的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、物联网等领域。

  通富微电目前的主要客户有AMD、MTK、ST、TI、NXP、英飞凌、Broadcom、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微等。目前,超过一半的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。对于封测厂商而言,客户一旦认证完成后合作关系非常稳定,客户粘性较强。

  2015年通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂的85%股权,由此导入了AMD这个大客户,2018年AMD贡献了通富微电营收的44.92%,带来了超过1.82亿元的利润,2019年随着AMD 7nm处理器、显卡真正放量,AMD订单带来的营收和利润还会大幅增加。

  AMD 推出7 纳米“先进工艺” +ZEN 2“先进架构” 的高端处理器产品,AMD 7 纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,性价比全线优于 Intel 的同期产品,上升势头强劲,其市占率正在持续提升。AMD 全球市场高级副总裁 Ruth Cotter 表示, AMD 现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据 26%、 25%、 17%的份额,重拾 Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。

  随着“芯片国产化” 浪潮的席卷,半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移。据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于 2017 年~2020 年间投产的半导体晶圆厂约为62座,其中26座设于中国,占全球总数的42%。位于中国的新建晶圆厂数量于2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。随着国内集成电路新增产线的陆续投产,后续数年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平。

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